長庚大學新聞專區

美國及日本發展半導體產業均採取合作手段，日本在1980年代成立超大型積體電路(VLSI)計畫聯合研發打敗美國，美國隨後成立半導體製造技術聯盟(SEMATECH)還擊日本，有鑑於此，長庚大學工學院12日攜手旺宏電子、南亞科技、晶豪科技、鈺創科技等四家記憶體大廠簽訂產學合作契約，成立記憶體專業學程的碩士班，優先為台灣記憶體產業打造菁英人才。

這次簽約是由長庚大學校長湯明哲、旺宏電子總經理盧志遠、南亞科技執行副總蘇林慶、晶豪科技總經理張明鑒、鈺創科技總經理鄧茂松代表簽署，希望透過企業實習、企業課程、提供獎學金等兼顧理論與實務的合作模式，讓學生在學習期間貼近企業精神，了解當下產業脈絡並嘗試解決業界實務問題，實現畢業即就業、上班即上手的目標。

長庚大學與旺宏、南亞科、晶豪科、鈺創簽訂產學合作契約，共同培育下世代記憶

湯明哲表示，一般提到 IC 晶片或半導體產業，很少人會想到記憶體晶片也是影響電子產業發展的關鍵元件，台灣半導體產業就業市場30萬人，每年成長率超過10%，隨著5G、AI運算、電動車及電子產品應用多元化，記憶體的表現已成為不可或缺的功能項目。未來台灣記憶體產業預計投資超過一兆元擴充產能，以滿足長期消費需求，因此對於記憶體設計及製程人才的需求日益迫切，大學教育不要忽略記憶體產業的人才缺口。

記憶體產品主要依照國際規範設計、製造，台灣製造品質及成本具備國際水準，值得台灣高教體系投入更多資源，培養自有人才，進而扶植產業發展。目前台灣記憶體產值逼近台幣3千億元，未來當加倍成長，但國內半導體產業人才明顯供需不足，間接影響國家競爭力。為此，長庚大學主動發起，與旺宏、南亞科、晶豪科、鈺創等記憶體公司共同合作，規劃在校修課一年，在企業實習一年的紮實課程，讓學生同時透過專業領域課程強化理論、同時無落差接軌產業發展趨勢，早一步對接產業需求，確保台灣記憶體產業在國際上具有競爭力。

長庚大學工學院院長賴朝松也指出，台灣在全球半導體界擁有領先地位，深具競爭優勢，面對未來市場需求，快速傳承及培養相關人才，是國家及各大專院校首要努力的方向之一。長庚大學此次規劃的「記憶體專業學程碩士班」，就是與上述國際大廠合作。合作內容除了開立相關課程及實務就業課程外，長庚並期望藉由四間公司優異產業實力結合長庚大學校內資源，匯集交流雙方頂尖技術、增加學子於社會上的競爭力，將好人才、好技術留在台灣，同時提升產業質量、增加相關研發量能、培養高階專業人才。

該學程在課程設計上，將以大學部(電子工程學系、電機工程學系、化工與材料工程學系、機械工程學系、資訊工程學系等)基礎理論紮實學習為基礎，由企業內部各領域專家與學校教授共同規劃，涵蓋「記憶體晶片設計」、「記憶體晶片製程」等領域，產學緊密合作，打造記憶體產業所需的核心技能。

長庚大學與旺宏、南亞科、晶豪科、鈺創簽訂產學合作契約，共同培育下世代記憶

此外，長庚大學記憶體專業學程規劃提供40多名高額的獎學金，每位碩士生除了可獲得約80萬元的獎學金(含實習津貼)外，更可獲得畢業後的就業機會。第一年分三學期完成學程相關專業課程修業之規定，最高可領高達30萬元的獎學金，第二年至企業實習時並同時完成論文，滿足相關修業之規定，每月可再領4萬元以上的獎學金(含實習津貼)，期盼從育才、用才、引才、聚才、留才各方面，強化台灣記憶體產業在國際上的競爭力，雙方將相輔相成，創造雙贏局面。